2021（秋季）USB PD＆Type-C 亞洲大會將于11月26日在深圳南山區科興科學園舉辦，安徽省東科半導體深圳分公司資深應用工程師李朝亮先生將出席本次峰會并發表演講，演講主題為：《合封GaN加速推進快充時代步伐---東科半導體》。

2021（秋季）USB PD＆Type-C 亞洲大會將于11月26日在深圳南山區科興科學園舉辦，安徽省東科半導體深圳分公司資深應用工程師李朝亮先生將出席本次峰會并發表演講，演講主題為：《合封GaN加速推進快充時代步伐---東科半導體》。

安徽省東科半導體有限公司深圳分公司資深應用工程師李朝亮先生在本次峰會將會為我們帶來《合封GaN加速推進快充時代步伐---東科半導體》主題演講。重點介紹了GaN合封的趨勢和必然性、東科合封GaN 電源芯片介紹、東科GaN 芯片樣機性能展示三部分內容。

李朝亮先生介紹到，開關電源的發展趨勢已經很明顯，那就是未來是一個高頻化高效化、高功率密度的方向，而工作頻率提高的同時也帶來了設計影響，內容體現了分離應用器件和合封應用器件的不同點，突出了合封應用器件在高頻化應用時的重要優勢。

與此同時也介紹了東科針對USB PD快充推出的GaN合封芯片，從20W-140W全面覆蓋快充市場應用，從應用和原理上突出東科GaN芯片的特點和優勢。

2021全球第三代半導體快充產業峰會將于7月30日在深圳南山區科興科學園舉辦，東科半導體深圳分公司資深應用工程師 何遠健先生將出席本次峰會并發表演講，演講主題為：《東科半導體合封快充方案助力產業加速升級迭代》。

      2021消費者科技及創新展覽會（CTIS) 之 中國消費電源產業峰會將于6月10日在上海新國際博覽中心舉辦，東科半導體無錫有限公司副總經理 孫經緯先生將出席本次展會并發表演講，主題為：《東科半導體合封快充方案助力產業加速迭代升級》。

      孫經緯先生，本科畢業于電子科技大學微電子系，碩士畢業于荷蘭代爾夫特理工大學（TU-DELFT）電子工程系（微電子學方向）。加入東科前，曾就職于NXP-TUDELFT聯合實驗室，從事射頻模擬電路和電源管理芯片的研究工作。孫經緯先生具有超過十年的芯片設計，應用和銷售管理經驗。現任東科半導體無錫有限公司副總經理

東科半導體近日推出了一款國內首顆合封GaN電源管理芯片，DKG045Q系列，這款芯片內部集成了650V/200mΩ導阻的GaN HEMT，邏輯控制器，GaN驅動器和高壓啟動管，采用反激方式，DFN5x6mm封裝，輸出功率45W，最高工作頻率150KHz。首先來看東科的Demo吧。

       近日，充電頭網從供應鏈了解到，安徽東科半導體旗下的首顆內置MOS快充芯片DK218M成功實現量產。該芯片專門針對18W PD快充設計，具備高度集成、功能豐富、應用簡單、極具成本優勢等特性。

東科半導體在本次峰會的展臺設置在會場A8，現場展出最新的PD3.0解決方案、小家電BUCK解決方案，USB快充協議解決方案，同步整流最新產品等。想了解最新東科半導體產品方案的小伙伴可在活動當天前往A8與東科半導體作進一步溝通。 展會報名地址：https://www.hdb.com/party/usff2.html